以智能設備為載體
實現半導體工廠升級
半導體產業的特徵在於由許多單獨步驟組成的複雜生產流程，從矽晶圓生產、積體電路製造到封裝與測試，所有生產流程具有非常嚴格的規範。每個步驟都會影響前面的步驟，具有顯著技術密集且資本密集的產業特性。
研華針對半導體後段製程，提出符合半導體規範的產品，包括：運動控制卡、影像擷取卡與資料擷取卡等方案，並提供認證服務，包括CE / FCC和CCC等全球認證要求，以確保設備製造商的易於維護和安裝。
品質保證
- 維持生產品質
- 控制生產效率
- 提升生命週期降低轉換成本
整合服務
- 全系列產品提供一站式服務
- 提供設備聯網軟硬整合方案
- 提供小批量且客製化生產的協助
認證服務
- 全系列產品符合認證需求
- 提供設備製造商便捷維護與安裝
全球支援
- 全球配送服務，滿足各地客戶需求
- 提供全球客戶技術支援與修退服務
半導體製程體檢：
你的設備夠聰明嗎？
隨著半導體製程演進，除了需要更先進的技術及材料，對於精密度的要求日漸增長。
如何打造一條聰明的自動化生產線，讓流程優化，並且面對少量客制化的趨勢？
以下就來進行檢測，看看半導體製程中還有哪些改善空間？填寫完資料即可收到《智能設備解決方案》白皮書與贈品，一起建立競爭優勢吧！
活動贈獎期限到2019/09/12為止，研華保留最終活動解釋權利。
實際導入案例
IC測試機台自動化解決方案
電子製造廠自動檢測解決方案
